Eurotech presenta Hi√e, nuova linea di soluzioni di calcolo basata sull’innovativa architettura di supercalcolo “Brick”
Eurotech ha presentato il sistema Hi√e (High Velocity), ultima novità della famiglia di supercomputer Aurora.
Si tratta di una nuova linea di sistemi di calcolo ad alte prestazioni (HPC), basata sull’innovativa architettura di supercalcolo “Brick” presentata recentemente al salone ISC14, che punta ad “alzare l’asticella” in termini di accelerazione, ottimizzazione e flessibilità.
I sistemi HPC Hi√e sono ottimizzati per carichi di lavoro accelerati, con livelli di prestazioni ed efficienza energetica senza precedenti. Questo risultato è stato ottenuto grazie ad un alto grado di modularità unito al raffreddamento a liquido di tutti i componenti. Il sistema è configurato per adattarsi a diverse applicazioni, eliminando i componenti non indispensabili e concentrandosi sugli elementi che forniscono le massime prestazioni per il carico di lavoro specifico del cliente.
Ogni modulo del sistema può avere una combinazione di CPU ARM-64 o x86, schede grafiche (GPU) Intel o NVIDIA e altri componenti PCIe. I moduli, con un formato innovativo, hanno un raffreddamento ad acqua calda e supportano diverse configurazioni dei componenti. Offrono capacità di calcolo e controllo (processori Intel o ARM), accelerazione grafica (fino a 5 schede GPU Intel Phi o NVIDIA), rete Infiniband e funzionalità aggiuntive di storage e visualizzazione opzionali. Questi moduli costituiscono i nodi logici di un sistema più grande. I nodi possono essere alloggiati nel rack Aurora Hi√e in qualsiasi combinazione fino a 128 per armadio. Grazie alla funzionalità High Speed Interconnect il sistema può essere dimensionato con qualsiasi densità fino a 750 TFlop/s in doppia precisione per m2.
“I sistemi Aurora Tigon di Eurotech sono noti per la loro efficienza energetica ai vertici del settore,” afferma Fabio Gallo, Eurotech HPC BU Managing Director. “Con l’introduzione di Aurora Hi√e, Eurotech spinge il calcolo accelerato verso livelli di efficienza energetica e densità senza precedenti. I sistemi Aurora Hi√e sono un passo importante verso sistemi Exascale tecnicamente fattibili ed economicamente accessibili.”
La combinazione di processori a basso consumo (Intel Haswell E3 fino a 80 W TDP o Applied Micro X Gene ARM 64 bit) e il design “energy aware” rendono il sistema estremamente efficiente dal punto di vista energetico, con valori teorici di 5 GFlops/Watt. Inoltre, Hi√e è interamente raffreddato con acqua calda, un sistema che garantisce la massima efficienza energetica a livello non solo della singola macchina ma dell’intero datacenter. Grazie a questa soluzione un datacenter potrebbe puntare a un PUE (indice di efficienza nell’uso dell’energia elettrica) nell’ordine di 1,05.
I sistemi Aurora Hi√e sono provvisti di tecnologia Aurora Direct Hot Water Cooling di seconda generazione, un sistema nel quale i gruppi di raffreddamento sono a contatto diretto con componenti quali processori e memorie. Rispetto ai sistemi di raffreddamento della precedente generazione, la nuova tecnologia ha elementi di raffreddamento più leggeri e compatti, che consentono un’elevata densità all’interno del modulo di calcolo che misura solo 130x105x325 mm.
Per sfruttare l’accelerazione grafica GPU/Phi su architetture Intel e ARM, Eurotech sta lavorando alla convalida e al perfezionamento delle configurazioni Hi√e su un’ampia gamma di applicazioni in diversi mercati, quali fisica delle alte energie (QCD), bioinformatica, dinamica molecolare, CAE, apprendimento automatico (machine learning), finanza computazionale, rendering su GPU e migrazione sismica.
La configurazione di Hi√e con processori Intel E3 Haswell di terza generazione e co-processori Intel Phi è già disponibile in commercio, mentre altre configurazioni con Intel o APM X-Gene ARM-64 e schede GPU NVIDIA Tesla® K40 potranno essere ordinate dal Q2 2015. I kit di sviluppo per tutte le configurazioni citate saranno disponibili dal Q1 2015.
Per soddisfare le richieste di altri mercati, Eurotech offre un’ampia gamma di moduli out-of-the-box per realizzare sistemi su misura per esigenze applicative specifiche.